天降五夫龙蟠科技拟折让约8.95%发行合共2000万股配售股份

科技新闻2025年06月05日 09:20 482admin

龙蟠科技拟折让约8.95%发行合共2000万股配售股份

　　龙蟠科技（02465）发布公告，于(🙅)2025年6月4日，本公司与配售代理订立配售协议，本(🍌)公司已同(🍇)意委任配售代理(✊)及配售代理已有条件同意尽最大努力促使不少于六名承配人（连同彼等各自的最终实益拥(👗)有人将为独立第三方）购买最多合共2000万股配售股份，配售价为每股配售股份6.00港元。

　　假设配售股份悉数获配售，配售股份占于本公告日期现有已发行H股数目约20%及现有已发行股份数目约3.01%，以及经配发及发行配售股份扩大后现有(🍤)已发行H股数目约16.67%及现(👀)有已发行股份数目约2.92%（假设除配发及发行配售股份外，本公司(🎷)已发行股本自本公告日期起至配售事项完成止并无变动）。配售价为每股配售股份6.00港元，较于2025年6月4日（即配售协议日期）在联交所所报收市价每股H股6.59港元折让约8.95%。

天降五夫　(💩)　假设配(🔭)售股份悉数获配售，配售事项的估计所得款项净额预期约为1.17亿港元，故经扣除该等费用、(🆎)成本及开支后，估计净配售价约为每股配售股份5.84港元。

天降五夫　　配售事项所得款项净额拟用作一般营运资金及偿还(🧛)本集团的未偿还债务；以及低电导率冷却液的产线改造。